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熔融硅微粉的電學(xué)性能
新聞來源：    點擊數(shù)：2083    更新時間：2019/6/7 14:19:17    收藏此頁
 

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
電學(xué)性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學(xué)性能的指標之一。
硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學(xué)鍵結(jié)合?；钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。
文章出自熔融硅微粉小編：http://www.lilihong9.com.cn  
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